方解石、輝緑岩、炭酸カルシウムはセラミック産業の主な原料であり、通常は400～1250メッシュの細かさに粉砕する必要があります。HLMX 超微粉砕機これらの材料を処理するための好ましい研削装置です。

これ セラミック粉砕機特許取得済みのパルス除塵システムを搭載し、粉塵を容易に除去します。ローラースリーブとライナーの研削曲線は、超微粉粉砕用に特別に設計されており、材料層を形成しやすく、高い研削効率を実現します。繰り返し研削の回数を削減し、最終製品の鉄含有量を低減し、白色度と純度を高め、セラミック業界の粉体製造のニーズに完全に応えます。

HLMXスーパーファインセラミック材料粉砕機粉砕ディスクの公称直径に応じて、1000、1100、1300、1500、1700、1900、2200、2400などのモデルをご用意しています。水分含有量が5%以下の原料に適しており、最終粒度は7～45μm（325～2000メッシュ）の範囲で調整可能です。さらに、二次分級により、粒度は3ミクロン（約5000メッシュ）まで到達します。適用可能な材料は、方解石、輝緑岩、炭酸カルシウム、スラグ、鉄鋼スラグ、水スラグ、ベントナイト、石灰石、カオリンなど、モース硬度7以下、水分6%以下の材料です。

HLMX 超微粉砕機

最大給餌サイズ：20mm

処理能力: 4～40t/h

細かさ: 325～2500メッシュ

HLMX超微粉砕垂直粉砕機は、高い分級効率、長寿命、高処理能力、自動制御、高い粉砕・分離効率といった特徴を備えており、最大処理能力は毎時40トンです。この粉砕機は、医療、冶金、電力などの分野で広く使用されています。