シリコン微粉末は、天然石英（SiO₂）または溶融石英（高温溶融冷却後の非晶質SiO₂）を粉砕、研磨、浮選、酸洗精製、高純度水処理などの工程を経て得られる、無毒、無味、無公害の無機非金属材料です。シリカ粉末の用途は何ですか？桂林宏成精工は、シリカ粉末のメーカーです。シリコンマイクロ粉末粉砕機シリコンマイクロパウダーの使用については以下の通りである。

シリコンマイクロパウダーの特性：屈折率1.54～1.55、モース硬度約7、密度2.65g/cm3、融点1750℃、誘電率約4.6（1MHz）です。主な性能は以下のとおりです。

（1）優れた絶縁性：シリコン粉末の純度が高く、不純物含有量が少なく、性能が安定しており、電気絶縁性に優れているため、硬化製品は優れた絶縁性能と耐アーク性を備えています。

（２）エポキシ樹脂の硬化反応の発熱ピーク温度を低下させ、硬化物の線膨張係数及び収縮率を低減させ、硬化物の内部応力を除去してひび割れを防止することができる。

(3) 耐腐食性：シリコン微粉末は他の物質と反応しにくく、ほとんどの酸やアルカリとも化学反応を起こしません。粒子が物体の表面に均一に覆われているため、耐腐食性が強いです。

（4）粒子サイズの粒度分布が合理的であるため、使用中に沈殿や層化が低減・解消され、硬化製品の引張強度と圧縮強度が向上し、耐摩耗性が向上し、硬化製品の熱伝導率が向上し、難燃性が向上します。

（５）シランカップリング剤で処理したシリコン粉末は、各種樹脂に対する濡れ性が良好で、吸着性能も良好で、混合しやすく、凝集も起こさない。

（６）有機樹脂に充填剤としてシリカ粉末を添加すると、硬化製品の特性が向上するだけでなく、製品コストも低減できる。

シリコンパウダーの主な用途：

（1）CCLへの応用：シリコン微粉末は機能性フィラーの一種であり、CCLの絶縁性、熱伝導性、熱安定性、耐酸性・耐アルカリ性（HFを除く）、耐摩耗性、難燃性を向上させ、基板の曲げ強度と寸法安定性を向上させ、基板の熱膨張率を低減し、CCLの誘電率を向上させることができます。また、シリコン微粉末は豊富な原料と低価格のため、銅張積層板業界で広く使用されており、銅張積層板のコスト削減に貢献します。

（2）エポキシ樹脂ポッティング材への応用：エポキシ樹脂ポッティング材の一般的な充填剤の一つであるシリコン微粉末は、エポキシ樹脂のいくつかの物理的特性を改善する上で明らかな役割を果たします。例えば、活性シリコン微粉末をエポキシ樹脂ポッティング材に添加すると、エポキシ樹脂ポッティング材の耐衝撃性が大幅に向上し、エポキシ樹脂ポッティング材の粘度を低下させることができます。

（3）エポキシ樹脂シーラントへの応用：エポキシ樹脂成形材料（EMC）は、エポキシ樹脂成形材料、エポキシ樹脂シーラントとも呼ばれ、エポキシ樹脂をマトリックス樹脂として、高性能フェノール樹脂を硬化剤として、シリコン微粉末などの充填剤と各種添加剤を混合した粉末成形材料です。EMCの組成において、最も多く使用される充填剤はシリコン粉末であり、エポキシ樹脂成形材料に対するシリコン粉末の重量比は70％～90％です。

シリコン微粉末の製造プロセスは、原料鉱石の特性、鉱石処理の鉱物学などの特性、および製品品質に対するユーザーの要件に応じて、一般的に互いに類似しています。高純度の超微粉末は、高純度砂の準備に基づいて、さらに超微粉砕または粉砕分級によって生産されます。加工設備の選択は特に重要であり、特に超微粉砕および超微分級設備の選択が重要です。超微粉砕および超微分級設備の選択は、最終製品の出力と品質、および粉末粒子の形状に直接影響します。 HCミリング（桂林宏城）はシリコン微粉末粉砕機のメーカーとして、当社のHLMXシリコン微粉末垂直粉砕機は、大容量、高比表面積、低不純物含有量など多くの利点を備えた超微粉末シリコンを製造するための理想的な設備です。二次空気分離の分級システムが設定されており、分級機とファンは周波数変換速度制御によって制御されるため、粉末の分離効率が高くなります。シングルヘッドおよびマルチヘッドの粉末濃縮機は、最終製品の粒度を効果的に制御するために使用されています。最終製品の粒度は3μmから22μmの範囲で、様々な品質の製品が得られます。

HCMのシリコンマイクロ粉末粉砕機従来の気流粉砕機や振動粉砕機などの超微粉砕機の能力ボトルネックを突破し、毎時4～40tの処理能力と、同様の超微粉砕機よりもはるかに低いエネルギー消費量を実現しました。環境に優しく、省エネ性に優れた粉砕機です。sシリコンマイクロ粉末粉砕機関連する要件がある場合は、詳細についてお問い合わせいただき、以下の情報をご提供ください。

原材料名

製品の細かさ（メッシュ/μm）

処理能力（t/h）