シリコン微粉末は、無毒、無味、無公害の無機非金属材料で、天然石英（SiO2）または溶融石英（高温で溶融冷却された天然石英の非晶質SiO2）を粉砕、研削、浮選、酸洗精製、高純度水処理などの工程を経て製造されます。シリカ粉末の用途は何ですか？ HCMilling（桂林宏城）は、シリコンマイクロ粉末粉砕機以下に、シリコン微粉末の使用方法について説明します。

シリコン微粉末の特性は、屈折率1.54～1.55、モース硬度約7、密度2.65g/cm³、融点1750℃、誘電率約4.6（1MHz）です。主な性能は以下のとおりです。

（１）優れた絶縁性：シリコン粉末の純度が高く、不純物含有量が少なく、安定した性能と優れた電気絶縁性により、硬化製品は優れた絶縁性能と耐アーク性を備えています。

（２）エポキシ樹脂の硬化反応の発熱ピーク温度を下げ、硬化製品の線膨張係数と収縮を低減し、硬化製品の内部応力を解消してひび割れを防ぐことができる。

（３）耐食性：シリコン微粉末は他の物質と反応しにくく、ほとんどの酸やアルカリと化学反応を起こしません。その粒子は対象物の表面を均一に覆い、強い耐食性を持ちます。

（４）粒度分布が適切であるため、使用中の沈降や層状化を低減・解消できます。硬化製品の引張強度と圧縮強度を高め、耐摩耗性を向上させ、硬化製品の熱伝導率を高め、難燃性を高めることができます。

（５）シランカップリング剤で処理したシリコン粉末は、各種樹脂に対する濡れ性が良く、吸着性能も良好で、混合しやすく、凝集しない。

（６）有機樹脂に充填剤としてシリカ粉末を添加すると、硬化製品の特性が向上するだけでなく、製品コストも削減される。

シリコン粉末の主な用途：

（１）CCLへの応用：シリコン微粉末は機能性充填剤の一種です。CCLの絶縁性、熱伝導性、熱安定性、耐酸性・耐アルカリ性（HFを除く）、耐摩耗性、難燃性を向上させ、基板の曲げ強度と寸法安定性を向上させ、基板の熱膨張率を低減し、CCLの誘電率を向上させることができます。同時に、シリコン微粉末は原材料が豊富で価格が安いため、銅張積層板業界で広く使用されており、銅張積層板のコストを削減することができます。

（２）エポキシ樹脂ポッティング材への応用：エポキシ樹脂ポッティング材の一般的な充填剤の一つとして、シリコン微粉末はエポキシ樹脂のいくつかの物理的特性を改善する上で明らかな役割を果たします。例えば、エポキシ樹脂ポッティング材に活性シリコン微粉末を添加すると、エポキシ樹脂ポッティング材の耐衝撃性を大幅に向上させ、エポキシ樹脂ポッティング材の粘度を低下させることができます。

（３）エポキシ樹脂シーラントへの応用：エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、エポキシ樹脂成形コンパウンドやエポキシ樹脂シーラントとも呼ばれ、マトリックス樹脂としてエポキシ樹脂、硬化剤として高性能フェノール樹脂、シリコン微粉末などの充填剤、および各種添加剤を混合した粉末成形コンパウンドの一種です。EMCの組成では、シリコン粉末が最もよく使用される充填剤であり、シリコン粉末とエポキシ成形コンパウンドの重量比は70％～90％です。

シリコン微粉末の製造プロセスは、原料鉱石の特性、鉱石処理鉱物学、その他の特性、および製品品質に対するユーザーの要求に応じて、一般的に互いに類似しています。高純度超微細シリコン粉末の製造は、高純度砂の準備を基に、さらに超微粉砕または粉砕分類を行うことによって得られます。加工装置の選択は特に重要であり、特に超微粉砕装置と超微分分類装置の選択が重要です。超微粉砕装置と超微分分類装置の選択は、最終製品の出力と品質、および粉末粒子の形状に直接影響します。シリコン微粉末粉砕ミルのメーカーである HCMilling (桂林宏成) は、HLMX シリコン微粉末垂直ミルが超微細シリコン微粉末の製造に理想的な装置であり、大容量、高比表面積、低不純物含有量など多くの利点があります。二次空気分離の分類システムを構成し、分類器とファンは周波数変換速度制御によって制御されるため、粉末分離効率が高くなります。単頭式および多頭式粉体濃縮機は、最終製品の粒度を効果的に制御するために使用され、最終製品の粒度は3μmから22μmの範囲で、様々な品質の製品が得られます。

HCMのシリコンマイクロ粉末粉砕機従来のエアフローミルや振動ミルなどの他の超微粉砕機の生産能力のボトルネックを打破し、時間当たり4～40t/hの生産能力を実現し、エネルギー消費量は同種の超微粉砕装置よりもはるかに低い。環境に優しく、省エネルギーである。sシリコンマイクロ粉末粉砕機関連するご要望がございましたら、詳細についてお問い合わせください。その際、以下の情報をご提供ください。

原材料名

製品の粒度（メッシュ/μm）

処理能力（トン/時）